高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”),今天宣布签署了与NEC公司(以下简称“NEC”)的保证金担保协议、与日立有限公司(以下简称“日立”)和三菱电子公司(以下简称“三菱电子”)的贷款协议、以及与瑞萨主要融资银行之间的银行辛迪加贷款协议,并最终取得970亿日元的总融资额。目前这些协议保证了生产基地的结构改革的资金,以及于今年2012年7月3日发布的提前退休激励计划的实施。这次的融资将于2012年10月1日起生效.
根据2012年7月3日的公告,通过这些适当的融资协议,瑞萨将加快其业务、金融和产品供应改革,以实现高利润率的目标,降低固定成本基数并能够灵活的应对市场变化。瑞萨计划使公司可以持续实现高于10%的营运利润率。
股东 | 总额 | 执行日期 | 目的 |
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NEC | 495亿日元 | 2012年10月1日 | 为业务改革提供资金 |
日立 | |||
三菱电子 |
*从NEC获得的资金,作为稳定产品供应的保证金
股东 | 总额 | 执行日期 | 目的 |
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日本三菱UFJ有限公司银行 | 475亿日元 | 2012年10月1日 | 为业务改革提供资金 |
瑞穗实业银行有限公司 | |||
三井住友信托银行有限公司 | |||
三菱UFJ信托银行公司 |
目前正在审核其对于业绩表现的影响,如需对销售评估进行任何校正,瑞萨将立即进行披露